Huawei dikabarkan sedang kembangkan core Taishan yang bisa kalahkan Apple M3
Core Taishan, yang desainnya mirip dengan core kecil Apple, dilaporkan mencapai konsumsi daya yang sangat rendah.
Bocoran terkini menunjukkan bahwa Huawei sedang mengerjakan core Taishan generasi berikutnya, yang menjanjikan peningkatan kinerja dan efisiensi daya yang signifikan dibandingkan core Kirin 9000s saat ini. Perkembangan ini dapat memberikan dorongan besar pada chip Kirin di mendatang.
Tipster Jasonwhoill di X (sebelumnya Twitter) mengklaim bahwa Huawei sedang menguji core Taishan baru yang melampaui kinerja prosesor Kirin 9000s. Core ini, yang desainnya mirip dengan core kecil Apple, dilaporkan mencapai konsumsi daya yang sangat rendah.
Dilansir dari Gizmochina (1/7), core baru tersebut mencetak 350 poin dalam pengujian single-core Geekbench 5, dibandingkan dengan core Kirin 9000s yang hanya mencetak 200 poin. Saat ini, Kirin 9000s menggunakan core hemat energi Cortex-A510, core CPU ‘LITTLE’ ARMv9 pertama, yang juga terlihat pada chip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 pada tahun 2022.
Ada juga rumor bahwa Huawei sedang mengembangkan chip Kirin PC dengan arsitektur Taishan V130, yang dapat menyaingi M3 buatan Apple. Laporan sebelumnya mengindikasikan bahwa arsitektur CPU baru tersebut mungkin digunakan pada seri Mate 70 mendatang, yang berpotensi menampilkan chipset 5nm yang andal, menandakan evolusi dalam teknologi ponsel pintar Huawei.
Namun, Huawei belum mengonfirmasi satu pun perkembangan ini, jadi sebaiknya bijak dalam menerima informasi ini. Ada diskusi yang sedang berlangsung mengenai chipset Kirin baru dan arsitektur CPU-nya, dengan klaim bahwa chipset tersebut dapat melampaui kinerja Kirin 9000s. Namun rumor ini bertentangan dengan pernyataan Huawei sebelumnya.