Kuo: panas berlebih di iPhone 15 Pro bukan gara-gara chip 3nm TSMC

Ponsel seri iPhone 15 Pro dari Apple menampilkan perubahan signifikan seperti mengganti frame stainless steel dengan rangka titanium baru, port USB-C, dan chip A17 Pro mutakhir yang diproduksi menggunakan proses 3nm canggih TSMC. Namun muncul laporan dari berbagai sumber yang menunjukkan bahwa perangkat seri iPhone 15 Pro mengalami masalah panas berlebih yang parah.

Spekulasi dan penjelasan awal menunjukkan tantangan TSMC dalam mencapai hasil (yield) tinggi dengan chip 3nm mereka sebagai penyebab utama, menunjukkan bahwa Apple harus puas dengan chip berkualitas lebih rendah untuk jajaran Pro tahun ini. Namun demikian, analis industri terkemuka Ming-Chi Kuo kini mengindikasikan bahwa masalah panas berlebih itu tidak terkait dengan teknologi 3nm TSMC dan justru berasal dari sumber yang berbeda.

“Penyebab utama masalah panas berlebih kemungkinan besar adalah kompromi yang dibuat dalam desain sistem termal untuk mencapai bobot yang lebih ringan seperti berkurangnya area pembuangan panas dan penggunaan rangka titanium, yang berdampak negatif pada efisiensi termal”, kata Ming-Chi Kuo yang dikutip dari Gizmochina.

Dengan kata lain, tampaknya Apple mungkin telah mengorbankan desain sistem termal untuk mencegah model iPhone 15 Pro menjadi terlalu berat. Jika dibandingkan model iPhone 14 Pro sebelumnya, Apple berhasil mengurangi bobot model iPhone 15 Pro sebanyak 19 gram. Modifikasi untuk membuat ponsel lebih ringan mungkin menjadi penyebab masalah panas berlebih, terutama bila dipadukan dengan frame titanium baru.

Kuo memperkirakan Apple kemungkinan akan mengatasi masalah ini dengan update perangkat lunak. Namun, hal ini dapat menimbulkan efek samping, yang berpotensi menurunkan kinerja chip Apple A17 Pro untuk menjaga suhu tetap terkendali.