Bocoran spesifikasi Snapdragon 875 muncul
Snapdragon 875 diprediksi akan meluncur akhir tahun ini dengan dukungan modem Snapdragon X60 untuk koneksi jaringan 5G.
Qualcomm diperkirakan akan meluncurkan chipset baru tahun ini. Jika sesuai jadwal, maka akhir tahun ini, perusahaan itu akan meluncurkan Snapdragon 875. Kabarnya, ini merupakan chipset 5nm pertama yang dimiliki Qualcomm.
Laporan terbaru menyebut kalau Snapdragon 875 akan hadir juga dengan modem Snapdragon X60. Namun, belum diketahui dengan pasti apakah modem ini akan terintegrasi dengan prosesornya. Mengingat generasi sebelumnya sudah terintegrasi dengan modem 5G, ada kemungkinan Qualcomm akan menerapkan skema yang sama di generasi penerus ini.
Sebagaimana diketahui, Snapdragon 865 hadir dengan integrasi modem 5G. Namun, ada banyak pihak yang tidak senang dengan hal ini. Pasalnya, harga chipset ini melambung tinggi, bahkan untuk sekadar digunakan di jaringan 4G. Belum lagi fakta mengenai infrastruktur 5G yang belum berkembang pesat.
Dilansir dari Gizmochina (6/5), Snapdragon 875 akan menggunakan CPU Kryo 685 dengan GPU Adreno 660, VPU Adreno 65 dan DPU 1095. Modemnya sendiri akan mendukung jaringan mmWave dan sub-6GHz.
Tidak hanya itu, SD875 kabarnya juga akan disertai dengan Secure Processing Unit (SPU250), Spectra 580 dan teknologi Snapdragon Sensors Core. Untuk urusan konektivitas, SD875 akan mendukung Wi-Fi 802.11ax, 2x2 MIMO dan Bluetooth Milan.
Chipset ini juga diperkirakan akan hadir dengan DSP Sompute Hexagon dengan Vector eXtensions dan Hexagon Tensor Accelerator. Dukungan empat channel PoP RAM LPDDR5 juga akan tersedia di SD875. Lebih lanjut lagi, SD875 juga akan memiliki audio low-power yang dikombinasikan dengan codec WCD9380 dan WCD9385 dari Aqstic Audio Technologies.
