Melihat jeroan smartphone Mi 10
Dalam acara Teardown Mi 10 yang dilaksanakan secara virtual, Xiaomi membongkar smartphone tersebut dan memperlihatkan seluruh komponennya.
Xiaomi baru saja menggelar acara Teardown Mi 10 yang dilaksanakan secara virtual. Pada acara ini, Xiaomi membongkar Mi 10 dan memperlihatkan seluruh komponen smartphone tersebut. Acara ini diawali dengan melepas body belakang Mi 10, yang menggunakan alat suction cup dengan sebelumnya dipanaskan terlebih dahulu untuk mengurangi daya rekat lem pada perangkat.
Setelah dibuka, terlihat sebagian besar komponen bagian dalam Mi 10 dilapisi dengan grafit yang berfungsi untuk anti statik. Komponen lain seperti NFC dan teknologi pengisian daya ulang secara wireless juga dapat terlihat di sini. Diketahui teknologi pengisian daya wireless 30W pada Mi 10 hanya membutuhkan waktu 65 menit untuk dapat terisi penuh.
Mi 10 juga memiliki dual speaker stereo yang diletakkan secara simetris pada bagian atas dan bawah. Dual speaker ini terdiri dari dua buah speaker super linier 1216 dan ruang speaker setara 1.0cc dengan amplitudo speaker hingga 0,5mm. Konfigurasi dan layout speaker ini memungkinkan pengguna untuk mendapatkan pengalaman audio yang beresolusi tinggi.
Setelah melepas grafit, terlihat pula beberapa komponen seperti motherboard dan komponen baterai dari Mi 10. Kemudian di sebelah kanan, terlihat baterai Mi 10 yang berkapasitas 4.780 mAh serta didukung pengisian daya ulang cepat 30W secara wired maupun wireless. Di bawah kemasan baterai, terdapat optical fingerprint ultra tipis, yang digunakan untuk mendukung teknologi in-display fingerprint pada Mi 10.
Setelah bingkai kamera belakang dilepas, terlihat modul Quad-Camera dari Mi 10. Sensor 108MP pada modul ini tampil menonjol berkat ukurannya yang lebih besar dibandingkan tiga sensor lainnya. Beberapa komponen lain dan modul laser autofocus juga terlihat di sini.
Kedua komponen tersebut akan bekerja bersama perangkat lunak seperti Artificial Intelligence (AI) 2.0 dan night-mode 2.0, yang memungkinkan Mi 10 menangkap detail yang jelas untuk pengambilan foto pada siang hari, serta foto yang lebih terang dan jelas pada malam hari.
Diketahui motherboard dari Mi 10 menggunakan desain yang berbentuk “L” dengan foil tembaga dan pelindung grafit. Motherboard tersebut terdiri dari beberapa komponen utama Mi 10 seperti Qualcomm Snapdragon 865, bersama chip Wi-Fi 6, modul manajemen daya, dan audio-decoding.
Motherboard ini juga dilengkapi dengan kombinasi penyimpanan LPDDR5 dan UFS3.0 yang membuat Mi 10 memiliki kecepatan pembacaan data dan komputasi yang kuat. Mi 10 juga memiliki kamera depan dengan resolusi 20MP.
Ketika dibongkar, terlihat pula sistem pendingin LiquidCool 2.0 di dalam Mi 10 yang menjangkau permukaan area dengan luas. Sistem pendingin yang canggih ini terdiri dari ruang uap besar, serta grafit multi-layer, dan tumpukan grafena yang dapat menghilangkan panas yang timbul akibat durasi pemakaian yang panjang.
