sun
moon
Premium Partner :
  • partner tek.id wd
  • partner tek.id wd
  • partner tek.id wd
  • partner tek.id acer
  • partner tek.id realme
  • partner tek.id samsung
  • partner tek.id wd
Senin, 03 Jan 2022 15:39 WIB

Seri iPhone 14 ganti notch dengan desain bentuk pil

Apple telah mengatakan bahwa notch diperlukan untuk menampung sensor yang dibutuhkan untuk kamera depan serta fitur Face ID.

Seri iPhone 14 ganti notch dengan desain bentuk pil

Akhir-akhir ini kabar terkait seri iPhone 14 yang akan datang bermunculan, dan tampaknya perangkat ini akan datang dengan beberapa perubahan besar. Dalam perkembangan terakhir, mark Gurman dari Bloomberg, dalam buletin Power On terbarunya, mengklaim bahwa model seri iPhone 14 tidak akan menampilkan notch untuk tempat serangkaian sensor. Sebagai gantinya, ponsel akan memiliki lubang berbentuk pil di bagian atas layar.

Sebelumnya, Apple telah mengatakan bahwa notch diperlukan untuk menampung sensor yang diperlukan untuk kamera depan serta fitur Face ID. Jadi, akan menarik untuk melihat bagaimana perusahaan teknologi yang berbasis di Cupertino itu berhasil mengemas semua dalam ruang kecil.

Sebelum laporan baru dari Mark Gurman tersebut, publikasi yang berbasis di Korea, The Elec, juga mengklaim iPhone 14 Pro dan 14 Pro Max akan hadir dengan desain punch-hole di layar, bukan notch. Bahkan analis Apple terkenal Ming-Chi Kuo telah mengklaim bahwa model iPhone 14 akan memiliki desain punch-hole. Dilansir dari Gizmochina (3/1), berbagai laporan tentang hal yang sama ini hampir mengonfirmasi perkembangan tersebut.

Apple pertama kali memperkenalkan notch dengan iPhone X dan sejak saat itu, sebagian besar desainnya tetap tidak berubah. Notch tersebut menampung serangkaian kamera TrueDepth yang mencakup kamera inframerah, flood illuminator, kamera depan, dan dot projector.

Laporan juga menunjukkan bahwa Apple iPhone 14 dan iPhone 14 Max akan terus menawarkan notch, tetapi model Pro dalam seri ini akan hadir dengan punch-hole berbentuk pil baru untuk menampung sensor.

Beberapa rumor mengklaim bahwa perusahaan dapat mengadopsi arsitektur time-of-flight (ToF) berbasis laser untuk Face ID sementara rumor lain menunjukkan desain lensa unibody yang akan membantu Apple mengurangi ukuran modul kamera depan.

Share
×
tekid
back to top