sun
moon
Premium Partner :
  • partner tek.id wd
  • partner tek.id realme
  • partner tek.id acer
  • partner tek.id samsung
Kamis, 08 Agst 2024 17:06 WIB

Bocoran Dimensity 9400: Kolaborasi MediaTek dan Arm untuk performa single-core terbaik

Prosesor flagship MediaTek berikutnya, Dimensity 9400, diharapkan akan diluncurkan pada bulan Oktober, mendahului Snapdragon 8 Gen 4 buatan Qualcomm.

Bocoran Dimensity 9400: Kolaborasi MediaTek dan Arm untuk performa single-core terbaik

Prosesor flagship MediaTek berikutnya, Dimensity 9400, diharapkan akan diluncurkan pada bulan Oktober, mendahului Snapdragon 8 Gen 4 buatan Qualcomm, yang rencananya akan diluncurkan pada tanggal 21 Oktober. Bocoran baru dari Digital Chat Station menunjukkan bahwa Dimensity 9400 akan memiliki peningkatan 30% dalam kinerja single-core dibandingkan pendahulunya.

Berdasarkan benchmark, peningkatan ini dibandingkan dengan Dimensity 9300 (yang memperoleh skor 2.207 di Geekbench 6.2) menunjukkan skor potensial sekitar 2.869 untuk Dimensity 9400. Ini akan membuatnya sangat dekat dengan kinerja single-core Snapdragon 8 Gen 4 sebesar 2.884. Peningkatan kinerja ini kemungkinan besar disebabkan oleh kolaborasi MediaTek dengan Arm dalam pengembangan core CPU Cortex-X925, dengan nama kode Blackhawk.

Dilansir dari Gizmochina (8/8), bocoran tersebut menunjukkan Dimensity 9400 mencapai kinerja ini hanya dengan menggunakan 30% daya yang dikonsumsi oleh Snapdragon 8 Gen 3 untuk tugas serupa, yang menyoroti fokus pada efisiensi.

Dimensity 9300 menampilkan desain core serba performa, sebuah strategi yang kemungkinan akan dilanjutkan dengan 9400. Meskipun pendekatan ini meningkatkan daya mentah, pendekatan ini dapat menyebabkan thermal throttling. Namun, peningkatan efisiensi yang dilaporkan dari Dimensity 9400, bersama dengan penggunaan modul memori LPDDR5x 10,7 Gbps Samsung yang lebih cepat, dapat mengatasi masalah termal tersebut dan memposisikan chip tersebut sebagai pesaing kuat di pasar prosesor ponsel pintar.

Dimensity 9400 dan Snapdragon 8 Gen 4 diharapkan akan diproduksi pada node proses N3 TSMC, yang akan menyamakan kedudukan dalam hal daya mentah.

Faktor tak terduga dalam generasi mendatang ini mungkin adalah Samsung Exynos 2500. Dikabarkan akan menandai kembalinya divisi chip mobile Samsung, chip ini menggunakan node proses 3GAP dan menggabungkan teknologi GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) yang inovatif, bukan desain FinFET tradisional. Selain itu, ada rumor tentang GPU terintegrasi berbasis RDNA 3 yang menunjukkan bahwa Exynos 2500 mungkin menjadi pesaing kuat di arena game mobile.

Meskipun fokus MediaTek pada kinerja dan efisiensi single-core menjanjikan penawaran yang kompetitif, gambaran kinerja yang sebenarnya hanya akan menjadi jelas dengan hasil benchmark dan pengujian di dunia nyata.

Share
×
tekid
back to top