Intel 18A Siap Tantangan Dominasi TSMC
Intel 18A siap debut pada 2025 dengan teknologi canggih, siap bersaing dengan TSMC di pasar chip.
Intel resmi mengumumkan telah siap dalam proses manufaktur 18A, dengan tape-out dijadwalkan terjadi pada paruh pertama 2025. teknologi ini digadang-gadang akan menjadi terobosan besar bagi divisi foundry Intel dan mengubah persaingan di industri semikonduktor
Dilansir dari laman wccftech (24/2), Intel 18A menggunakan inovasi seperti Backside Power Delivery (BSPDN) yang memindahkan distribusi daya ke bagian belakang wafer, serta RibbonFET GAA yang meningkatkan efisiensi dan kinerja chip.
Setelah mengalami tantangan besar dalam proses intel 4 (7nm), intel berusaha keras selama proses 18A dan menargetkan teknologi ini mampu bersaing dengan TSCM, menjadikannya pilihan utama di pasar manufaktur chip.
Produk pertama yang akan menggunakan 18A diprediksi adalah prosesor Panther Lake untuk laptop dan CPU server Clearwater Forest Xeon. Selain itu, ada spekulasi bahwa GPU generasi baru dari Intel, Celestial GPU, juga akan mengadopsi teknologi ini.
Saat ini, Intel belum mengumumkan secara resmi mengenai mitra eksternal yang akan menggunakan 18A, namun Broadcom disebut menjadi salah satu kandidat potensial. Jika berjalan sesuai rencana, produksi massal 18A akan diperkirakan hadir pada paruh kedua 2025.
Dengan inovasi ini, intel berambisi memperkuat kembali posisinya di industri semikonduktor dan bersaing dengan TSCM. Keberhasilan 18A sangat bergantung pada stabilitas produksi dan adopsi dari mitra industri beberapa tahun ke depan.
