×
Kanal
    • partner tek.id realme
    • partner tek.id samsung
    • partner tek.id acer
    • partner tek.id wd
    • partner tek.id wd
    • partner tek.id wd
    • partner tek.id wd

Intel bakal produksi chipset milik NVIDIA dan Broadcom

Oleh: Nur Chandra Laksana - Kamis, 27 Maret 2025 16:03

Dalam usaha meningkatkan bisnis pembuatan wafer chip, Intel ingin gandeng NVIDIA dan Broadcom.

Intel bakal produksi chipset milik NVIDIA dan Broadcom
Source: Intel

CEO Intel Lip-Bu Tan, yang mengambil alih kepemimpinan Intel beberapa hari yang lalu, kini tengah berupaya menggaet pelanggan besar. Beberapa nama seperti NVIDIA dan Broadcom diharapkan bisa bekerjasama dengan mereka untuk mendongkrak bisnis pembuatan wafer chip perusahaan. 

Menurut laporan UBS, langkah ini merupakan bagian dari rencana revitalisasi Intel untuk memenangkan persaingan di industri semikonduktor, terutama melawan dominasi TSMC Taiwan. Dalam upaya tersebut, Lip-Bu menegaskan bahwa ia ingin membangun Intel menjadi pabrik pengecoran kelas dunia, menepis rumor pemisahan bisnis yang sempat merebak sebelum penunjukannya. 

Analis investasi Tim Arcuri mencatat bahwa meskipun NVIDIA diperkirakan akan menjadi pelanggan utama Intel, perusahaan tersebut tidak akan memproduksi GPU AI NVIDIA sebagai pesanan pertama, melainkan lebih berfokus pada produksi GPU gaming NVIDIA, seperti dilansir dari laman Engadget (27/3).

Intel juga tengah menghadapi tantangan dalam mengatasi konsumsi daya pada proses manufakturnya, dengan upaya mengembangkan versi 18A (18AP) berdaya rendah yang lebih menarik bagi pelanggan. Arcuri meyakini bahwa Intel dapat memanfaatkan proses pengemasan yang menyerupai teknologi CoWoS milik TSMC untuk meningkatkan efisiensi produksi chip AI.

Saham Intel telah menunjukkan fluktuasi signifikan, naik 15% tahun ini, terutama berkat pengambilalihan Lip-Bu, meskipun sebelumnya saham naik 35% pada pertengahan Februari karena spekulasi mengenai kemungkinan akuisisi divisi chip oleh TSMC. Namun, saham tersebut sempat mengalami penurunan 2% menjelang pengangkatan Lip-Bu.

Analis UBS juga menyebutkan bahwa Intel berpotensi memasok chip untuk Apple, yang selama ini mengandalkan TSMC untuk prosesor aplikasi dan chip untuk notebook, smartphone, dan tablet. Kemitraan Intel dengan United Microelectronics (UMC) Taiwan disebut-sebut dapat menjadikan UMC sebagai sumber kedua yang berharga untuk FinFET tegangan tinggi, memberikan potensi peningkatan pada produk Apple di masa depan.

Dengan ambisi untuk mendapatkan NVIDIA dan Broadcom sebagai pelanggan utama serta mengoptimalkan proses manufaktur chip berdaya rendah, Lip-Bu Tan berupaya membawa Intel kembali ke puncak inovasi teknologi semikonduktor. Keberhasilan strategi ini akan menjadi penentu masa depan Intel di tengah persaingan global yang semakin ketat.

×
back to top