Intel resmi luncurkan Xeon Scalable Gen 3 Cooper Lake

Intel secara resmi telah memperkenalkan jajaran prosesor Intel Xeon Scalable generasi ketiga mereka. Pada kesempatan kali ini, Intel memfokuskan diri untuk memperluas portofolio AI baik di bidang software dan hardware di pasaran.

Sebagai prosesor server pertama yang didukung oleh built-in bfloat16, prosesor Intel Xeon Scalable Generasi ketiga memperluas penggunaan inferensi AI dan pelatihan pada CPU yang dirancang untuk tujuan umum, untuk aplikasi yang mencakup klasifikasi gambar, mesin rekomendasi, pengenalan suara dan pemodelan bahasa.

“Kemampuan untuk menyebarkan penggunaan AI dan analitik data dengan cepat sangat penting untuk bisnis pada saat ini. Kami tetap berkomitmen untuk meningkatkan akselerasi built-in AI dan optimisasi perangkat lunak dalam prosesor yang memberikan kekuatan pada pusat data di dunia dan solusi edge, serta menghadirkan landasan silikon yang tak tertandingi untuk memberi insight yang dihasilkan dari data,” kata Intel Corporate Vice President dan General Manager untuk Xeon and Memory Group, Lisa Spelman dalam siaran pers yang diterima redaksi tek.id.

Untuk prosesor Xeon Scalable Generasi ketiga alias Cooper Lake, Intel menawarkan prosesor dengan 4 dan 8 soket. Prosesor ini dirancang untuk deep learning, kepadatan mesin virtual (VM), database pada memori, aplikasi yang sangat penting, dan beban kerja analitik yang intensif.

Jika dibandingkan dengan generasi sebelumnya, prosesor ini memiliki peningkatan performa sekitar 1.9 kali pada beban kerja dan hingga 2.2 kali VMs dibandingkan dengan platform setara 4 soket yang berusia lima tahun.

Selain itu, Intel juga memperkenalkan Intel Optane Memory Persistence terbaru untuk AI dan Analitik, sebagai bagian dari Platform Intel Xeon Scalable Generasi ketiga. Mereka mengumumkan seri memori Intel Optane 200, yang memberikan pelanggan hingga 4,5 TB memori per soket untuk mengelola beban kerja data yang intensif, seperti basis data dalam memori, virtualisasi padat, analitik dan komputasi bertenaga tinggi.

Untuk mendukung kecepatan proses yang tinggi, perusahaan hardware asal Amerika tersebut juga memperkenalkan penyimpanan super cepat terbaru mereka, yakni Intel 3D NAND SSD, yakni SSD D7-P5500 dan P5600. 

3D NAND SSD ini dibangun dengan teknologi 3D NAND triple-level cell (TLC) terbaru Intel dan all-new PCIe controller berlatensi rendah untuk memenuhi persyaratan IO yang intens dari beban kerja AI dan analitik serta fitur canggih untuk meningkatkan efisiensi TI dan keamanan data.

Terakhir, mereka juga memperkenalkan Stratix 10 NX FPGA, yang merupakan FPGA pertama yang dioptimalkan AI dari Intel yang ditargetkan untuk akselerasi AI bandwidth tinggi, dengan latensi rendah.

FPGA ini akan menawarkan akselerasi AI yang dapat disesuaikan, dikonfigurasi ulang, dan dapat diskalakan untuk aplikasi yang menuntut komputasi seperti pemrosesan bahasa dan deteksi penipuan.

Intel Stratix 10 NX FPGA termasuk memori dengan bandwidth tinggi dan terintegrasi (HBM), kemampuan jaringan berkinerja tinggi dan blok aritmatika baru yang dioptimalkan AI yang disebut AI Tensor Blocks, yang berisi susunan padat dari pengganda dengan presisi lebih rendah yang biasanya digunakan untuk aritmatika model AI.

Untuk ketersediaan, Xeon Scalable Generasi ketiga, Intel Memory Persistence 200, dan SSD D7-P5500 serta Intel P5600 3D NAND SSD sudah dapat dibeli mulai hari ini. Sedangkan untuk Intel Stratix 10 NX FPGA diharapkan akan tersedia pada pertengahan tahun 2020.