Komponen utama Samsung Galaxy Ring dibuat oleh pemasok Galaxy S23
Meiko, pabrikan asal Jepang, kini memasok PCB (printed circuit board) untuk Samsung Galaxy Ring yang sangat kecil.
Samsung Galaxy Ring diketahui sedang dalam pengembangan. Baru-baru ini, sebuah laporan mengungkapkan bahwa pemasok komponen utama pada cincin pintar itu adalah perusahaan yang bertanggung jawab atas pengembangan beberapa perangkat keras di dalam seri Galaxy S23 .
Meiko, pabrikan asal Jepang, bertanggung jawab dalam memproduksi HDI PCB (high-density interconnected printed circuit boards) untuk seri Galaxy S23. Perusahaan menggantikan Ibiden, pemasok Samsung sebelum diakuisisi oleh perusahaan lain.
Berdasarkan laporan SamMobile (20/7), Meiko kini memasok PCB (printed circuit board) untuk Samsung Galaxy Ring. Ini merupakan papan sirkuit yang sangat kecil, bahkan lebih kecil dari yang ada di smartwatch dan smartband.
Galaxy Ring memiliki keterbatasan ukuran dan ruang internal. Oleh sebab itu, pengembangan papan sirkuit ini menjadi tantangan nyata bagi Meiko.
Rumor pengembangan Galaxy Ring
Pemberitaan Galaxy Ring pertama kali muncul ketika Samsung mengajukan merek dagang moniker di KIPRIS. Semakin serius perangkat dikembangkan, semakin banyak informasi bermunculan terkait cincin pintar tersebut.
Dua minggu lalu, pengguna Galaxy Fan di Reddit menemukan bahwa pembaruan beta Samsung Health baru-baru ini memperkenalkan Dukungan Ring ke daftar fiturnya.
Itu bisa berarti dua hal. Pertama, Samsung mungkin bersiap untuk meluncurkan Galaxy Ring. Kedua, perusahaan mungkin ingin menambahkan dukungan untuk cincin pintar pihak ketiga ke platform Health-nya.
