Meskipun dikenai sanksi AS, pembuat chip Huawei SMIC kini menjadi foundry ketiga terbesar di dunia

Meskipun terkena sanksi perdagangan dari Amerika Serikat pada tahun 2022, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) dari Tiongkok berhasil menjadi foundry ketiga terbesar di dunia berdasarkan pendapatan pada kuartal pertama 2024.

Dilansir dari Phone Arena (26/5), menurut data terbaru yang dirilis oleh Counterpoint Research, pendapatan industri foundry global meningkat sebesar 12 persen secara tahunan selama kuartal pertama tahun ini. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) melampaui ekspektasi pasar dengan meningkatkan pangsa pasarnya dari 60 menjadi 62 persen, mempertahankan posisi nomor satu.

Samsung Foundry tetap berada di posisi kedua dengan pangsa pasar yang sama seperti tahun lalu, yaitu 13 persen. Namun, pendapatan perusahaan ini menurun akibat musiman smartphone, dengan Galaxy S24 menjadi titik terang sementara segmen menengah-bawah kesulitan karena lemahnya permintaan.

Hasil kuartalan SMIC yang lebih baik dari perkiraan memungkinkannya melampaui UMC dan GlobalFoundries untuk meraih posisi ketiga dalam pangsa pasar pendapatan foundry. Kemenangan ini luar biasa karena perusahaan ini belum pernah menempati posisi ketiga sebelumnya.

Dengan pangsa pasar sebesar 6 persen, SMIC masih jauh dari menggeser TSMC dan Samsung. Namun, pencapaian ini pasti membuat Amerika Serikat khawatir, mengingat dugaan bahwa SMIC mungkin telah melanggar pembatasan ekspor untuk membuat chip bagi Huawei.

Sanksi AS mengharuskan perusahaan Amerika untuk mengajukan lisensi sebelum dapat menjual kepada SMIC, yang berdampak pada kemampuannya untuk membeli teknologi mutakhir dan alat pembuat chip canggih. Perusahaan ini mengejutkan banyak pihak ketika berhasil membuat chip 7nm yang kompleks tanpa akses ke peralatan ultraviolet ekstrim (EUV), yang dibuat oleh perusahaan Belanda, ASML, yang tidak diizinkan oleh pemerintah untuk menjual kepada SMIC.

SMIC tampaknya menggunakan teknik yang dikenal sebagai multiple patterning, yang mengulang proses litografi dengan peralatan DUV, untuk membuat chip 7nm. Solusi ini diyakini mahal dan mungkin sulit untuk memproduksi chip dalam skala besar dengan cara ini.

Seri Huawei Pura, yang diumumkan pada bulan April, ditenagai oleh Kirin 9010 buatan SMIC. Menurut hasil pembongkaran, ponsel ini didasarkan pada versi lanjutan dari proses 7nm SMIC, yang disebut proses 7nm N+2.

Sementara itu, TSMC dan Samsung telah mulai memproduksi chip 3nm. Secara teknis, SMIC dapat membuat chip 5nm menggunakan teknologi DUV, tetapi itu akan menjadi usaha yang mahal. SMIC juga membuat chip untuk komputer, teknologi IoT, dan mobil. Sebagian besar pendapatannya berasal dari pelanggan di Tiongkok.