Qualcomm rilis 2 chip Wi-Fi 7, Filogic 360 dan Filogic 860
Filogic 860 adalah model mandiri sedangkan Filogic 360 dirancang untuk digunakan di ponsel, laptop, dan perangkat teknologi lainnya.
MediaTek telah meluncurkan dua chip Wi-Fi 7. Kedua perangkat keras ini adalah Filogic 360 dan Filogic 860. Filogic 860 adalah model mandiri sedangkan Filogic 360 dirancang untuk digunakan di ponsel, laptop, dan perangkat teknologi lainnya.
Dilansir dari Gizmochina (20/11), chip baru yang mendukung Wi-Fi 7 seri MediaTek Filogic tersebut telah dipamerkan sebelumnya pada CES 2023. MediaTek Filogic 360 adalah versi lebih kecil dari Filogic 380 yang dirilis sebelumnya pada tahun 2023. Chip ini dibuat khusus untuk ponsel, tablet, laptop, router, dan berbagai perangkat IoT.
Chip itu mampu menjalankan fungsionalitas dasar Wi-Fi 7 termasuk multi-user, multiple input, multiple output (MU-MIMO), 4096 QAM, dan kecepatan unduh hingga 2,9 Gbps. Ia juga menawarkan konektivitas ganda Bluetooth 5.4 dan dukungan audio LE.
Di sisi lain, chip Filogic 860 memiliki CPU 3 core dan merupakan versi MediaTek Filogic 880 yang diperkecil. Chip ini menawarkan koordinasi frekuensi otomatis, channel bandwidth 160 GHz, dan skema 4096 Quadrature Amplitude Modulation (QAM). Throughput maksimum Filogic 860 adalah 7,2G bps. Mendukung koneksi Ethernet tunggal hingga 10Gbps, koneksi 1 x 2,5Gbps, dan 4 x 1 Gbps.
Chip MediaTek Filogic 860 dapat dikonfigurasi dengan kontroler host PCIe Gen 3 untuk penggunaan tertanam. Model ini juga dapat mengakomodasi port USB 3.2 jika diinginkan untuk diproduksi oleh produsen router nirkabel. MediaTek Filogic 860 memiliki CPU dengan 3x core Cortex-A78 dengan puncak 1,8 GHz. Ada juga NPU yang membantu CPU dengan tugas-tugas yang membutuhkan banyak sumber daya.
MediaTek mengatakan perangkat yang dilengkapi chip Wi-Fi 7 baru telah diproduksi secara massal dan akan tersedia pada pertengahan tahun 2024. Fitur premium chip MediaTek Filogic 360 dan Filogic 860 Wi-Fi 7 mungkin menjadikannya sangat dicari.
