SMIC dan Huawei capai tonggak penting dalam pengembangan chip 5nm
Kirin 9000s yang dibangun menggunakan teknologi 7nm dari SMIC masih tertinggal jauh dari chip 3nm yang digunakan oleh Apple dalam A17 Pro.
Dalam perkembangan terbaru yang menggegerkan dunia teknologi, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) dan Huawei telah mencapai tonggak penting dalam pengembangan chip 5nm untuk ponsel pintar Huawei Mate 70. Pencapaian ini merupakan langkah signifikan di tengah pembatasan ketat yang diberlakukan oleh pemerintah Amerika Serikat sejak 2020.
Dilansir dari Phone Arena (20/6), pada tahun 2020, Departemen Perdagangan AS mengubah aturan ekspor yang melarang perusahaan menggunakan teknologi Amerika untuk mengirimkan chip canggih ke Huawei. Akibatnya, Huawei terpaksa menggunakan chipset Snapdragon yang dimodifikasi agar tidak dapat mendukung jaringan 5G pada seri ponsel flagship mereka seperti P50, Mate 50, dan P60.
Namun, Agustus lalu, Huawei berhasil mengejutkan pasar dengan meluncurkan Mate 60 Pro yang ditenagai oleh chip Kirin 9000s, chip baru pertama mereka sejak 2020 yang mampu mendukung jaringan 5G.
Meski begitu, Kirin 9000s yang dibangun menggunakan teknologi 7nm dari SMIC masih tertinggal jauh dari chip 3nm yang digunakan oleh Apple dalam A17 Pro mereka. Dengan 19 miliar transistor, chip A17 Pro jauh melampaui kemampuan chip 7nm yang hanya memiliki 8,5 miliar transistor. Kondisi ini membuat Huawei masih harus berjuang keras untuk mengejar ketertinggalan dalam teknologi chip.
Namun, rumor mulai beredar bahwa SMIC dan Huawei mampu mengembangkan chip 5nm menggunakan mesin litografi ultraviolet dalam (DUV) yang lebih tua. Informasi terbaru dari sumber yang dapat dipercaya menunjukkan bahwa SMIC telah menyelesaikan tahap "taping out" untuk chip 5nm. Artinya, proses pengembangan chip ini telah bergerak dari tahap desain ke tahap produksi.
Langkah ini menjadi sangat penting mengingat tantangan besar yang dihadapi oleh SMIC dan Huawei. Penggunaan mesin DUV untuk memproduksi chip 5nm memang menghasilkan yield yang lebih rendah dan membutuhkan usaha ekstra. SMIC diperkirakan akan mengenakan biaya produksi yang lebih tinggi kepada Huawei akibat kompleksitas proses ini.
Meski berhasil mengembangkan chip 5nm, tantangan besar masih menunggu di depan, khususnya dalam mengembangkan teknologi 3nm tanpa akses ke mesin litografi ultraviolet ekstrim (EUV).
Pada bulan lalu, Huawei telah mengajukan paten untuk teknologi litografi self-aligned quadruple patterning (SAQP) yang diharapkan dapat membantu mereka mengembangkan chip 3nm. Namun, dengan TSMC dan Samsung Foundry yang sudah bersiap-siap untuk meluncurkan chip 2nm pada paruh kedua tahun 2025, persaingan akan semakin ketat.
Jika SMIC, yang kini menjadi foundry terbesar ketiga di dunia setelah TSMC dan Samsung, berhasil memproduksi chipset 5nm pada tahun 2024, chipset ini diperkirakan akan debut pada seri Huawei Mate 70 yang akan diluncurkan akhir tahun ini.
